常见问题解答

每个国家或国家集团可以宣布他们自己的标准。遵守产品销售区域的标准。

欧洲共同体的RoHS标准经常被引用或其他国家标准效仿。点击这里查看快板RoHS符合性政策。

RoHS限制和其他常用接受的阈值下表中注明。特别地，符合RoHS限制对Pb通常被接受为在电子材料用的“无铅”的定义。

2003年1月，欧盟通过了RoHS指令。从2006年7月初开始，新设计的产品必须满足欧盟的要求。

RoHS意味着减少有害物质。它已被修订，以适应额外的豁免（2005年8月18日，修订欧洲议会和理事会指令2002/95 / EC对于在电气和电子设备中特定有害物质的确定最大浓度值的目的）。

即严格满足所有符合RoHS标准要求的产品被认为“符合” RoHS指令。RoHS指令还提供了一组定义的免除类，诸如用于关键应用，制造其中可能包含极低浓度的限制材料作为构成元素的技术，其没有电流的替代品，和材料。雷竞技最新网址包含在这些类别的产品被认为是从标准的RoHS限制“豁免”，并允许使用。

对于低浓度豁免，快板保持严格的程序，以确保我们的产品低于允许浓度水平。

关于技术豁免，内部倒装芯片，一种先进的技术，使用高温铅合金焊料凸块密封器件封装的内部，在某些设备的家庭，如快板ACS704通过ACS708，并且ACS760装置中使用家庭（指个别产品数据手册此信息）。倒装芯片是明确符合RoHS豁免，因为目前还没有替代技术。Allegro在用100％雾锡电镀包提供这些设备，从而避免了在这些包的任何其它显著使用铅。

此外，有一个一般的RoHS豁免高温焊料。高温焊料确实包含铅，但符合RoHS两免它（在铅浓度> 85重量％），因为目前还没有替代技术。某些三垦包包括豁免的高温焊料（参照个别产品数据表此信息）。

Allegro已处于业界领先合作伙伴计划成员资格疯狂的坚定承诺。点击此处查找有关信息快板伙伴关系和认证。

该无铅器件具有相同的质量和可靠性标准与传统产品。可能需要额外的处理注意，以确保符合MSL协议由于无铅工艺中使用的升高的温度。

由Allegro使用的优选电镀是100％雾锡。

已经有无光泽镀锡的未检测到的影响。

对RoHS指令中同质材料的解释，适用于模块、离散部件或复合材料，对Allegro产品的设计和制造有重大影响。在评估其产品时，Allegro将该指令应用于组成其产品的材料，并主动对这些材料的各种组成元素进行详细的化学分析。这项研究是广泛的，包括Allegro材料的第三方供应商之间的密切合作，Allegro各种专用制造和开发设施的工艺工程，分包制造商的工艺工程，以及采购。

雾锡的规格范围厚度为300微英寸至800微英寸。目标平均厚度为450微英寸。此厚度已被证明阻碍锡晶须，与其它工艺步骤结合使用。

无底涂层的引线框架电镀下使用。

铅框架是由铜合金组成。

所有镀锡装置都易受锡晶须生长的影响。没有保证可以为一个锡须免费产品与镀锡设备。阿莱格罗持续并积极参与iNEMI和JEDEC行业锡须任务。所有Allegro 100%哑光锡，低有机物，镀设备减轻锡晶须生长在150℃退火过程中执行24小时电镀。

快板和快板合作伙伴一直在进行锡晶须监测100%镀锡设备，在过去五年。自1999年以来，Allegro哑光镀锡的装配地点已经超过10亿件。到目前为止，还没有关于锡须导致故障的报告。

Allegro不使用Bi或其合金在其产品。痕量可能在组成物质中被发现为杂质，但数量不显著。

IPC标准J-STD-001D涵盖了焊接材料和工艺。在这次修订中包含了关于无pb制造的信息。

MSLs(湿度敏感级别)包括一个额定值系统，用于确定表面安装封装的正确处理方案，以避免在焊料回流过程中损坏。MSLs在工业标准J-STD-020中提供。处理程序描述在J-STD-033。

要汽化效果避免分层，照顾，以避免超过设备的最大地板的使用寿命。在这种情况下，地板寿命被链接到在该设备吸收大气中的水分的速率，由MSL评级表示，MSL 1为以最耐分层。MSL等级被链接到峰值工艺温度。如果在处理接近最大温度水平，可能有必要根据较低的MSL等级协议来处理设备。

快板测试如下J-STD-020，使用260℃的峰值回流温度。在MSL评级的信息被设置在设备的包装标签。

所有快板测试要求无铅回流焊采用J-STD-020工业标准曲线（如下图所示）。只要所使用的优化无铅回流曲线落在此配置文件里面，快板测试结果适用。由于大量的必须被优化的参数和因素，必须考虑到，对于任何给定组件需要由最终用户在最终应用中的配置的和的上下文中确定的最佳无铅回流曲线制造或返工条件。

实际上，铅在半导体器件中的存在是有限的。按照RoHS的定义，它通常以显著浓度存在的唯一地方是传统上用于提高引线框可焊性的SnPb合金电镀材料中。通过使用100%哑光镀锡引线框，Allegro消除了甚至这贡献者的Pb。

铅也存在于用于粘结倒装芯片的高温焊料。目前还没有替代品这一技术，倒装芯片设备RoHS指令豁免。快板确实提供一些倒装芯片器件，但是，即使高温焊料可以存在于所述装置的内部，100％雾锡电镀时，从设备的曝光区域除去铅。

特定Allegro设备变体的无pb状态可以通过参考该设备的文档来确定。大多数Allegro产品具有非常小的物理维度，因此由于易读性或客户处理要求等原因，单个设备包装上的品牌代码通常不能显示完整的标识信息，而设备文档是最好的来源。

实际上，铅在半导体器件中的存在是有限的。按照RoHS的定义，它通常以显著浓度存在的唯一地方是传统上用于提高引线框可焊性的SnPb合金电镀材料中。通过使用100%哑光镀锡引线框，Allegro消除了甚至这贡献者的Pb。

铅也存在于用于粘结倒装芯片的高温焊料。目前还没有替代品这一技术，倒装芯片设备RoHS指令豁免。快板确实提供一些倒装芯片器件，但是，即使高温焊料可以存在于所述装置的内部，100％雾锡电镀时，从设备的曝光区域除去铅。

特定Allegro设备变体的无pb状态可以通过参考该设备的文档来确定。大多数Allegro产品具有非常小的物理维度，因此由于易读性或客户处理要求等原因，单个设备包装上的品牌代码通常不能显示完整的标识信息，而设备文档是最好的来源。

使用类别为“E3”大多数标准快板设备。这是为了对第二级互连（设备到PCB）连接用于镀锡设备的工业标准JESD97的参考。

目前，快板提供既无铅（100％雾锡）电镀引脚框以及锡铅镀层。设备采用100％雾锡电镀通常由“-T”后缀表示，追加到所述变体完整的零件号的末尾变体。（对于完整的零件号码的最佳来源是用于该设备的文档，因为完整的零件数量一般在单个设备的标记不会出现。）的例外是通过ACS707的ACS704，和ACS75x器件系列，其具有100％的雾锡电镀引脚框，但不使用“-T”符号。

快板已经生产了好几年无铅器件。对于特定设备的可用性，请参阅该设备类型的数据表，并与当地快板代表的交货时间。

快板继续提供传统的铅基器件可用，但是，我们建议转换为无铅变种，因为他们成为可用。

快板已经选择100％雾锡电镀，这已被广泛证明是与现有的锡铅基于流程向后兼容的技术。

锡铅电镀引线框可与某些无铅焊膏被使用，如所示的下表中：

在“绿色”一词通常用来指那些设计兼容性与自然环境的目标产品。

“成型化合物”是用于制造包围和隔离集成电路封装的有源元件的外壳的材料。

目前的工业实践将绿色模塑化合物定义为不仅不含卤素和三氧化二锑，而且符合RoHS(参见FAQ中的最大允许含量定义表)。Allegro不断评估环保绿色模塑化合物，同时测试同等或更好的性能和长期的可靠性。

快板一直提供无铅封装好几年了。下面的快板包已经是绿色：eSOIC和FCOL SOIC封装，eLQFP，TSSOPs和eTSSOPs，TQFPs和eTQFPs，业主有限合伙制（QFN封装）和MSOPs。随着越来越多的软件包都与绿色塑封料合格这份名单正在更新。