包装选择指南

半导体电路与其封装之间的相互作用会显著影响产品性能。包装的关键特性包括散热能力，以及承受振动、冲击、高温、高湿和其他环境条件的能力。我们的包装产品组合不断发展，以满足对高度集成的产品的需求，每个包装的占地面积更小，轮廓更薄，输入/输出引脚更多。

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雷竞技竞猜下载Allegro microsystems, LLC努力确保这些概要图纸和热特性文件中提供的信息的准确性和完整性。但是，这些文件中包含的信息仅供参考之用。用户有责任通过将这些轮廓图和热特性文件中提供的信息与相应的allegro产品数据表中的相应信息进行比较来验证这些信息。