常见问题解答

每个国家或国家集团可以宣布他们自己的标准。遵守产品销售地区的标准。

欧共体RoHS标准经常被其他国家标准引用或仿效。按此浏览Allegro RoHS合规政策．

RoHS限制和其他普遍接受的阈值如下表所示。特别是，RoHS对Pb的限制被普遍接受为电子材料“无铅”的定义。

欧盟于2003年1月通过了RoHS指令。2006年7月初以后，销往欧盟的新设计的产品必须符合该规定。

RoHS意味着减少危险物质．已修订以容纳额外豁免(2005年8月18日;修订欧洲议会和理事会指令2002/95/EC，以确定电气和电子设备中某些有害物质的最大浓度值)。

严格符合RoHS所有标准要求的产品被认为“符合”RoHS。RoHS指令还提供了一套明确的豁免类别，如关键应用、目前没有替代品的制造技术，以及可能含有极低浓度限制材料作为组成元素的材料。雷竞技最新网址包括在这些类别中的产品被认为是“豁免”的标准RoHS限制，并允许使用。

对于低浓度豁免，Allegro保持严格的程序，以确保我们的产品低于允许的浓度水平。

关于技术豁免,内部倒装芯片,一个先进的技术,使用高温焊料Pb-alloy密封装置内部包,在某些设备的家庭使用,如快板ACS704通过ACS708和ACS760设备的家庭(指的是单个产品数据信息)。由于目前还没有替代技术，倒装芯片明确不受RoHS的限制。Allegro提供的这些设备封装采用100%哑光锡引线框电镀，从而避免了铅在这些封装中的任何其他重要用途。

此外，对高温焊料有一般的RoHS豁免。高温焊料确实含有铅，但RoHS不含铅(铅>的浓度为重量的85%)，因为目前没有替代技术。某些Sanken包包括免高温焊料(有关此信息，请参阅个别产品数据表)。

在领先的行业合作伙伴计划中，Allegro对会员有着强烈的承诺。点击这里获取有关的信息Allegro的合作和认证．

无铅器件具有与传统产品相同的质量和可靠性标准。由于在无铅工艺中使用的温度升高，可能需要额外注意处理，以确保符合MSL协议。

Allegro首选的电镀是100%哑光锡。

没有检测到亚光镀锡的效果。

通过对模块，离散组件或复合材料的施用来解释RoHS指令的均质措辞对Allegro产品的设计和制造具有显着影响。在评估其产品时，Allegro将该指令应用于包含其产品的材料，并主动进行这些材料的各种组成元素的详细化学分析。该研究一直在广泛，并纳入第三方材料供应商与Allegro之间的密切合作，各种Allegro俘虏制造和开发设施的流程工程，分包制造商的过程工程和采购。

亚光锡的规格范围厚度为300微英寸到800微英寸。目标平均厚度为450微英寸。这种厚度与其他工艺步骤一起，已被证明可以延缓锡须的生长。

引线架的镀层下不使用底漆。

引线架由铜合金组成。

所有镀锡器件都容易产生锡须。不保证不含锡须的镀锡设备。Allegro继续保持并积极参与iNEMI和JEDEC行业锡须工作组。所有的Allegro 100%哑光锡，低有机物，电镀设备在150°C下进行1小时的退火过程，在电镀24小时内减缓锡须生长。

在过去的五年里，Allegro和Allegro的合作伙伴一直在对100%镀锡的设备进行锡须监测。自1999年以来，Allegro亚光镀锡的组装地点已经镀了超过10亿件设备。到目前为止，还没有关于锡须造成故障的报告。

Allegro在其产品中不使用BI或其合金。可以在组成材料中发现痕量，但不能显着，但不具有显着量。

IPC标准J-STD-001D涵盖焊接材料和工艺。在这种修订中，它包括有关PB的信息的信息。

MSLs(水分敏感性等级)包括一个评级系统，用于确定表面贴装包的正确处理协议，以避免在回流焊过程中损坏。MSLs符合J-STD-020工业标准。J-STD-033描述了处理程序。

为了避免蒸发作用造成的分层，要注意避免超过设备的最大地板寿命。在这种情况下，地板寿命与设备吸收大气水分的速率有关，以MSL等级表示，MSL 1是最抗分层的。MSL评级与工艺温度峰值有关。如果处理接近最高温度水平，可能需要根据较低MSL水平的协议处理设备。

Allegro测试遵循J-STD-020，使用260°C的峰值回流温度。MSL等级信息在设备的包装标签上有说明。

所有要求无铅回流的Allegro测试采用J-STD-020行业标准配置文件(如下所示)。只要使用优化的无铅回流焊型材在此型材内，Allegro的测试结果就适用。由于大量的参数,必须优化和必须考虑的因素,最优Pb-free炉温为任何给定的组件需要由最终用户的上下文中的最终应用程序的配置和制造或返工的情况。

铅实际上在半导体器件中存在有限。根据RoHS的定义，只有在SnPb合金电镀材料中，该材料通常被用于提高引线架的可焊性。通过使用100%哑光锡引线框电镀，Allegro甚至消除了铅的这一因素。

铅也存在于用于连接倒装芯片的高温焊料中。这种技术目前没有替代品，倒装芯片不受RoHS的限制。然而，Allegro确实提供一些倒装芯片设备，尽管设备内部可能存在高温焊料，但使用了100%哑光锡引线框电镀，消除了设备暴露区域的铅。

可以通过参考设备的文档来确定特定allegro设备变体的无铅状态。大多数Allegro产品具有非常小的物理尺寸，因此出于易读或客户处理要求，各个设备包上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，并且设备文档是最佳源。

铅实际上在半导体器件中存在有限。根据RoHS的定义，只有在SnPb合金电镀材料中，该材料通常被用于提高引线架的可焊性。通过使用100%哑光锡引线框电镀，Allegro甚至消除了铅的这一因素。

铅也存在于用于连接倒装芯片的高温焊料中。这种技术目前没有替代品，倒装芯片不受RoHS的限制。然而，Allegro确实提供一些倒装芯片设备，尽管设备内部可能存在高温焊料，但使用了100%哑光锡引线框电镀，消除了设备暴露区域的铅。

可以通过参考设备的文档来确定特定allegro设备变体的无铅状态。大多数Allegro产品具有非常小的物理尺寸，因此出于易读或客户处理要求，各个设备包上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，并且设备文档是最佳源。

用于大多数标准Allegro设备的类别是“e3”。这是对镀锡设备的第二级互连(设备到pcb)连接的行业标准JESD97的参考。

目前，Allegro提供无铅(100%哑光锡)铅框电镀和SnPb电镀。带有100%哑光锡引线框电镀的设备变体通常用“-T”后缀表示，并附加到变体的完整部件编号的末尾。(完整的零件号最好的来源是设备的文档，因为完整的零件号通常不会出现在单个的设备标记中。)例外是ACS704到ACS707和ACS75x设备系列，它们有100%哑光锡引线框电镀，但不使用“-T”符号。

多年来，Allegro一直在生产无铅设备。对于特定设备的可用性，请查阅设备类型数据表，并与您当地的Allegro代表联系了解交货时间。

Allegro继续提供传统的pb基设备，但是，我们建议在它们可用时转换为无pb的变体。

Allegro选择了100%哑光锡引线框电镀，该技术已被广泛证明与现有的snpb工艺向后兼容。

SnPb铅框电镀可与某些无铅锡膏一起使用，如下表所示:

“绿色”一词通常是指产品的设计目标是与自然环境兼容。

“成型化合物”是用来制造封装和隔离集成电路的有源元件的外壳的材料。

目前的工业实践将绿色模塑化合物定义为不仅不含卤素和三氧化二锑，而且符合RoHS标准的化合物(最高允许水平可参考常见问题的定义表)。Allegro不断评估环保绿色模塑化合物，同时测试同等或更好的性能和长期可靠性。

多年来，Allegro一直在提供无铅包装。以下的Allegro软件包已经是绿色的:eSOIC和FCOL SOICs, eLQFP, tssop和etsops, TQFPs和eTQFPs, MLPs (QFNs)和MSOPs。这个清单正在更新，因为更多的包是合格的绿色模塑化合物。