电源IC封装组合

集成电路

雷竞技竞猜下载快板微是开发，制造和销售高性能半导体的领导者。Allegro的创新解决方案服务于高增长应用在汽车市场中，额外的专注于办公自动化，工业和消费类/通雷竞技最新网址信解决方案。

Allegro的功率IC封装提供了电路板空间有限业界领先的散热性能。

• TSSOP- 行业标准TSSOP与可选的外露散热板以增强散热性能
• QFP- 通用四方扁平封装具有暴露焊盘用于增强热性能
• QFN / TDFN- Quad和双，低轮廓，并带有外露板以增强热性能（可湿性侧面可用选项）表面贴装封装
• MSOP- 行业标准的微型小外形封装，具有可选裸露焊盘以增强散热性能
• SOIC- 具有可选的外露散热板以增强热性能的小外形集成电路
• CSP- 晶圆级芯片尺寸

其他业界标准封装可供选择，以满足个性化设计要求。

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