电流电流能力和电流传感器IC的熔丝特性，具有50至200个测量功能
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由Evan Shorman，Caleb Mattson和Shaun Milano，Allegro M雷竞技竞猜下载icrosystems
介绍
雷竞技竞猜下载Allegro Microsystems提供广泛的电流传感器IC解决方案，该解决方案分为两个主要类别：IC，具有集成的电流承载导体和设计用于外部磁芯的IC。在具有集成电流承载导体的电流传感器IC中，有两个包可用于测量50到200 A的电流[1]：LR和CB。由于集成的电流承载导体，这些IC与待测电流串联串联。为了降低集成导体上的功耗，电阻非常低（LR封装为200μΩ，Cb封装为100μΩ）。知道当它们经受直流电流，短路，浪涌电流或任何其他故障条件时，了解这些IC的热性能仍然很重要。通过这种方式，设计人员可以设计PCB布局和保护功能，以优化电流传感器性能，并了解应用中的边界条件。
背景
在本应用笔记中评估CB（图1）和LR（图2）包。这些包装中提供了多种设备，如表1所示，在Allegro网站上找到（单击下面的设备编号以获取更多信息）。
表1：设备和包装产品
进行测试
Allegro电流传感器IC的热性能受到两种测试：高电流瞬态脉冲测试和直流常数测试。在第一次测试中，将包裹经受设定幅度的电流脉冲，并且测量两个边界条件的时间：模芯温度去最大结温（165°C）的时间，以及时间熔断电流导体打开。在第二次测试中，封装经受恒定的DC电流，并记录稳态模具温度增加。
注意这些测试取决于印刷电路板设计。对于在本应用笔记中执行的所有测试，将设备焊接到标准Allegro评估板[2]（图3和图4）。电路板的散热特性将根据PCB布局以及其他附近设备的影响而变化。对于小于150 A的电流尤其如此。这些测试的目的是提供测试的散热性能的总指导。每个包装的热性能应在要使用的特定应用中验证。通过以下几个基本布局指南，可以轻松实现Allegro演示板热性能。
热性能布局指南
在为Allegro电流传感器IC铺设PCB时，有一些关键元件将有助于热性能。这些包括：焊接焊盘位置的致密热通孔，直接在当前路径下方的多层金属，以帮助传播热量，并定位任何散热器元件
尽可能靠近设备（参见图5）。所用的评估板是典型的2盎司铜的每个8层板。通常，只要PCB的布局进行小心并考虑热性能，就不需要大于2盎司的铜层。
高电流脉冲测试
LR和CB封装的高电流脉冲测试在多峰电流水平下进行。所有数据均为25°C环境温度。只有LR封装的结果如图6所示，因为实验室设备的最大电流能力仅为700a，这是不足以导致CB封装的任何熔断器。
参考图6，绿色区域是安全操作区域（这意味着不超过最大结温）。橙色区域表示超过了最大结温的区域，但电流导体尚未融合。LR封装上的高电流脉冲测试的结果显示，在300A时，最大结温需要超过2秒的时间。在675A处，熔丝点和最大结温的点在几乎同时发生在约100ms。
直流电流能力
DC电流能力测试在LR和CB封装上进行。结果如图7所示。两个包的结果显示出令人印象深刻的电流能力。CB包显示比LR包更多的容量;然而，LR封装要小得多，并且通过承载电流导体具有双重电阻，因此可以预期这一点。
对于LR封装，在50 ADC中，仅增加20°C。通过CB封装，在100 ADC，仅增加20°C。该数据在25°C环境温度下拍摄，但可用于在任何工作温度下缩小传感器。
结论
该应用说明的测试结果显示了LR和CB包装的令人印象深刻的热特性。LR封装可以处理大量的电流，特别是考虑其小占地面积仅为6.4 mm×6.4 mm×1.5 mm。CB包装，一个更大的包装，具有令人印象深刻的电流能力 -
能够处理200个ADC，仅具有〜85°C的温度。在此应用笔记中包含的数据可以用作在Allegro电流传感器IC中设计时的指南，并通过应用程序操作温度范围缩小应用程序的连续电流。雷竞技最新网址访问allegro.电流传感器着陆
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1对于需要雷竞技最新网址<50 a的应用程序，请参阅//www.wasanxing.com/en/insights-and-innovations/technical-documents/hall-yefcect- sensor-publications/dc-and-transient-current-capability-fuse-characteristics.欲获得更多信息。