零件号 | 包装类型 | 温度 | RoHS 合规 |
零件组成/ RoHS数据 |
评论 | 样品 | 支票库存 |
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A4984SESTR-T型 | 24导QFN | -20°C至85°C | 是的 | 查看数据 | 联系您的 当地销售代表 |
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A4984SETTR-T型 | 32导QFN | -20°C至85°C | 是的 | 查看数据 | 联系您的 当地销售代表 |
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A4984SLPTR-T型 | 24导TSSOP | -20°C至85°C | 是的 | 查看数据 | 联系您的 当地销售代表 |
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APEK4984套-01-T | 演示板 | -20°C至85°C | 不 | -- | 联系您的 当地销售代表 |
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APEK4984SLP-01-T型 | 演示板 | -20°C至85°C | 不 | -- | 联系您的 当地销售代表 |
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A4984提供三种表面贴装封装:两种QFN封装、4 mm×4 mm、0.75 mm标称总高度ES封装和5 mm×5 mm×0.90 mm ET封装。LP封装为24针TSSOP。所有三个封装都有用于增强散热的外露焊盘,并且是无铅的(后缀–T),带有100%哑光镀锡引线框架。