功率IC封装组合

整合电路

雷竞技竞猜下载快板MicroSystems公司是开发,制造和营销高性能功率整合电路和整合式霍尔效应磁传感器IC的领导者。快板创新的解决方案在汽车,通信,计算机/办公室自动化,消费者和工业市场中的应用不断增加。

快板的功率封装可提供行业领先的热性能且占用极小的电路板空间。

• TSSOP——带可选隔热片行业标准的TSSOP封装,以提高散热性
• QFP——带隔热片的通用四型封装,以提高散热性能
• QFN / TDFN——带隔热片的四型和双型纤薄表面安装封装,以提高散热性能
• MSOP——行业标准的微型纤薄封装
• SOIC——带某些隔热片型号的纤薄整合电路,以提高散热性能
• CSP- - - - - -晶片级芯片级

此外，还可以使用其它行业标准封装选项以满足具体的设计要求。以下封装选项是快板最近高技术封装的概述。

PDF