雷竞技竞猜下载Allegro MicroSystems的ClearPower模块解决设计师最艰难的挑战
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John Bazinet,Allegro微系统工程总监雷竞技竞猜下载
Ben West,A雷竞技最新网址llegro MicroSystems应用工程部主管雷竞技竞猜下载
有根本的真理,每个系统设计师必须在电力电子设备时面临。首先,大多数项目需要多轮设计,仿真和试验,以通过EMI(电磁干扰)严格限制。其次,介绍EMI组件的问题将降低系统效率并增加成本和解决方案尺寸。后一点特别相关,因为电源解决方案通常保留了很少的板空间,因此使用大型证明解决方案的选项不再有效。最后,热环境通常比预期更糟糕。
幸运的是,这种情况次数少缺乏急路,近期集成电路设计的发展,系统集成和包装正在为推动力设计师的负载供应。事实上,现在可以始终如一地提供通过CISPR 25级或EN 55025的严格限制的高质量设计,同时还原整体解决方案尺寸和管理热耗散。
雷竞技竞猜下载Allegro MicroSystems的ClearPower模块系列产品采用了“打包系统”的方法,为设计师提供了一段时间以来一直在寻找的答案。ClearPower模块将高性能开关电源或LED驱动器的所有主要元件封装在一个紧凑的封装中,大大简化了设计完整电源解决方案的任务。
最近开发的ClearPower模块的一个例子是Allegro的APM80900(图1),该模块用于LED照明应用。功率电感器、临界旁路电容器和先进的开关调节器IC封装在一个尺寸仅为4×6×2 mm的外壳内,同时采用可布线基板技术将各个子组件连接雷竞技最新网址在一起,并与外部世界相连。
通过将这些关键功率级部件共同定位在密切的范围内,促销EMI的高电流开关路径减少了10倍。另外,通过直接集成和创新的IC设计,总体尺寸可达70%较少常规解决方案。
雷竞技竞猜下载Allegro MicroSystems的ClearPower模块采用MIS(模制互连基板)可布线引线框架封装,具有传统QFN解决方案的外观和感觉。将该技术与行业标准QFN封装结合,并带有可湿侧翼,可确保在最恶劣的汽车工作温度下可靠运行。
虽然开发将通过EMI限制的可行电源解决方案的任务具有电源模块的更容易,但实现高性能要求模块本身设计的整体方法。该承诺涉及结合IC设计,包装技术和被动组件集成来实现所需的EMI,热性能和尺寸。
专业的封装和芯片设计技术使ClearPower模块能够实现优异的散热特性。这一因素至关重要,因为IC和电感器都是热源,并且封装在同一紧凑封装中。值得注意的是,在ClearPower模块内部署多层可布线封装技术(这在传统单层引线框架中是不可能的),允许创建最大化散热的连接和组件间距。模块封装的可布线内层用于与IC和无源元件接触,而模块的发热区域(电源开关和电感器)通过通孔连接,提供了一种有效的方式将封装内部的热量传导到其大型外露电源垫。
倒装芯片IC技术通常用于降低与键合线相关的电阻和电感。只有一个倒装芯片连接(称为凸点)的电感比传统的键合线小20倍左右。因此,可以使用多个凸点连接到每个高功率节点,产生的总电感非常小。倒装芯片凸点还可以降低导致EMI的任何高频振铃,与传统粘接产品相比,倒装芯片凸点还可以降低功耗。
除了这些先进的包装技术外,基于明确的模块的稳压器(包括AMP80900)还使用许多相同的技术作为传统的开关调节器,以进一步降低EMI。一种方法是扩频调制,略微调制转换器的开关频率。这里,能量在更宽的频率范围内展开以减少噪声能量峰值。另一种减少EMI的有效方法是减少开关的开启损耗。ClearPower模块是独特的设计和配置,以最大限度地减少这种损失。
一旦电源设计经历了初始阶段,EMI在特殊的测试实验室评估了EMI,通常导致深夜,强调工程管理人员和不方便的后期设计修改。随着EMI实验室时间通常在小时内收取,在设计团队中努力快速到达可行的EMI解决方案。这种需求导致任何数量的非理想解决方案用于Quell EMI,包括金属屏蔽,被动缓冲器和共模输入扼流圈。这些额外的无源增加了成本,提高整体尺寸并降低系统效率,导致散热较高。
ClearPower模块的承诺是不再需要这些有些绝望的措施。如今,CISPR 25 Class 5兼容解决方案的交付所需的工作量要少得多。为了证明这一点,图2显示了模块解决方案与传统解决方案之间的相似比较。两种设计均采用相同的输入滤波器,开关频率为2.5 MHz。请注意,模块设计通常非常接近测量系统的噪声地板,并且显示出比传统设计低得多的噪声。
除了EMI问题外,降低电路板上的电源解决方案包络线和外形也是一项持续的挑战。虽然每种类型的电子元件都需要电源来执行其功能,但这一概念往往出现在过程的后期,很少受到关注。将电源视为事后考虑意味着无法实现优化设计,从而引发许多系统问题。Allegro的ClearPower模块是提高性能和简化设计的可行解决方案。此外,如图3所示,通过减少外部组件、集成磁性元件和使用定制的电源封装,ClearPower模块可以承受最苛刻的汽车工作温度范围,从而将整体解决方案规模减少70%。
最终,随着更多系统无线连接或集成到较小的空间中,EMI缓解是一种越来越大的挑战,其中较高的潜力会干扰其他设备。Allegro Microsystems的Cle雷竞技竞猜下载arPower模块提供了一种快速,有效可靠的解决方案,可解决这些困难的EMI挑战。此外,ClearPower模块可降低R&D的时间和成本,并简化材料清单,而电源解决方案所需的PCB区域显着降低,留下空间以获得更多增值功能。简而言之,电力模块正变得越来越多地主流,并在系统开发人员的整体成本效益计算中比较。
原载于Bodo的电力系统'杂志PCIM欧洲展览版七月2020年。以许可重新发布。