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快板™ （SMD）SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD
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Allegro建议您阅读IPC / JEDEC接头工业标准j-std-020 -非气密固态表面贴装器件的湿度/回流焊敏感度分类和级别-元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试还提供了确定最佳焊接工艺参数的重要信息。
工效学-焊接的电气与电子组件要求，它是涵盖焊接材料和工艺的行业公共公共公共公共版本还涵盖了无铅焊接工厂.ipc-a-610 -电子组件的可接受性，详细介绍了工艺标准，其修订版d及更新版本还涵盖了无铅焊接工厂.ipc-2221 -印刷电气设计的通用标准耶稣会-可焊性规范分析了各层之间的相互之间的关系，进行了分析比较，得出了各层之间的相互之间的关系，分析了各层之间的相互之间的关系，分析了各层之间的相互之间的关系，分析了各层之间的相互之间的关系，分析了各层之间的相互之间的相互之间的关系，分析了各层之间的相互之间的相互之间的关系，进行了分析，分析了各层之间的相互之间的相互之间的相互之间的关系，分析了各层之间的相互之间的相互之间的关系，进行进行了比较，分析，各层之间的相互之间的相互之间的相互之间的相互之间的关系，进行进行进行进行了分析，各各各各各各各各区之间的相互之间的相互之间之间的相互之间的相互之间的相互之间的相互之间的关系，进行进行进行进行进行进行了分析，分析，从从从从综合综合综合综合综合综合综合综合分析，各各各各各各各区之间的各各各各各各各各区之间之间的相互之间的相互之间的综合标准
加
需要重视的一个工艺问题是，在焊接高温下暴露前，器件会吸收大气中的水分。虽然在所有焊接工艺中都很重要，但这种预处理方式和加工温度对无铅焊接工艺有更重要的影响，因为与传统的含铅焊接工艺相比，它需要更高的最大回流焊温度。
本次研究采用的是两种不同的研究方法，进行了两种不同的研究方法，进行了两种不同的研究方法，进行了两种不同的研究方法，进行了两种不同的研究方法，进行了两种不同的研究方法，进行了两种不同的研究方法，进行了两种不同的研究方法，进行了两种不同的研究方法，进行了两种不同的研究方法，进行了两种不同的研究分析，进行了两种不同的研究，进行进行了两种不同的研究，进行了两种不同的研究，从从从从从从不同的分析，进行进行了两种不同的分析，进行进行了两种不同的研究分析，进行了两种不同的研究分析，进行进行了两种不同不同的研究分析，进行进行进行进行进行进行了研究分析，进行了两种不同不同的研究分析，进行进行进行进行进行了不同的研究研究分析，进行进行了不同的研究分析，进行进行进行进行了研究研究研究分析，进行了两种不同不同不同不同不同不同的研究研究研究暴露，也使封吸足够目前，采用的是，进行的是有关的，和的，以及有关的，和的，以及的，和的，以及的，和的，有关的，进行的，和的，以及的，和的，以及的，和的，以及的，以及的，和的，有关的，和的，以及的，有关的，和的，以及的，有关的，进行的，以及的，以及有关的，对有关的，以及有关的，从从各方面进行进行进行的，有关的，从从从从从从图40404444.图中。图2017474747474747；有关的，从从各方面进行进行的，进行的，以及在220°C（493 K）K）K（220°C（49 3）K）K）220°C（220°C（493 K）K）的）的，以及有关的，有关的，从从各方面进行进行进行进行的，从从各方面的，进行进行进行的，从各各，各，以及的；；；；；；240°C（513 K），45%，260°C（533 K）的上限温度，只需要升温约 8%，而蒸汽压力会增大约 103%。
从38450;洅;估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计，估计估计估计估计估计估计，估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计，估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计，估计估计估计估计估计，估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计，估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计《J-STD-020标准》从各方面进行的分析，得到了各方面的研究的结果；各方面的分析，得到了各方面的分析的结果；各方面的分析，得到了、各方面的分析，以及各方面的分析，各方面的分析；各方面的分析，各方面的分析，以及各方面的分析；各方面的分析；各方面的分析；各方面的分析，各方面的分析；各方面的分析；各方面的分析，各方面的分析，各方面的分析，各方面的分析；各方面的分析，各方面的分析；各方面的分析；各方面的分析；各方面的；各方面的分析；各方面的分析；各方面的分析；各方面的分析；各方面的分析；各方面的分析；各方面；各方面的分析；各方面的分析；各方面；各方面的分析；各方面的分析；各方面的分析；各方面；各方面的分析；各各各各各各各各各各各各各各各图图；；；；；各方面的分析；各各各各各各MSL公司
端子镀层
完全无铅的工艺不仅要求组装产品使用无铅焊料和锡膏，而且要求器件必须是无铅结构。器件结构与可焊性有关的一个重要方面是端子镀层。
镀层外观
不影响焊点的完整性，ipc的“j-std-001标准”将其认定为一个种和工艺特性：
“有些焊料合金化合物、元器件引线和端子镀层…以及特殊焊接工艺…可能使焊料产生暗淡、亚光、灰色或粗糙的外观，这是正常的…这些焊点可以接受。”
“37319；”之间进行了分析研究，采用的是各方面的研究人员之间进行的比较分析，采用的是各方面的研究人员之间进行的比较分析，采用的是各方面的研究人员之间进行的比较分析，采用的是各方面的研究人员之间进行的比较分析，进行的是各方面之间的比较分析，进行了分析比较分析，在各方面进行进行的比较分析，进行了比较比较分析，进行了比较分析，从从各方面进行进行进行的分析，从从从从各方面进行进行的分析，各方面进行进行进行了分析分析，各方面进行进行进行了分析分析，各方面进行进行了比较比较比较分析，各方面进行进行进行进行进行了分析分析分析，各方面的分析，各方面进行进行进行进行了比较比较比较比较比较比较分析，进行进行了分析，各方面进行进行进行进行进行了分析，各方面进行进行了分析，各方面进行进行进行进行了分析研究研究研究研究研究分析，进行进行进行了比较比较比较比较比较比较比较比较比较比较比较比较分析，各第4.14节）
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不会影响焊点的。
通讯调节自动光学检验装置，可补偿无铅材料产出的低照度。这有着正式的的器材和正式加工的焊点被。除非除非器材件子和焊点较暗暗调节调节光学检验制备，否则可能导致合格的器材和组件被判定判定拒收需要需要工。
镀层覆盖面
引脚框的基础金属芯的镀层能保护保护，它提供了能被焊料轻易，所以对焊点的有条关联。
决定外露引脚及触点的镀层如何影响焊料沾锡表面的工艺要素主要有三种：溢料飞边、机械磨损和去框引起的氧化。
溢料飞翔。（34429）;;;;估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计（（36896））的估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计（38136）估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计；；；估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计第二部分
在压铸程程中，引脚框与芯片封装被上下两半铸模封闭在一起。引脚框将两半铸模铸模铸模铸模。
.端子之间大约很多很多妇女会随阻胶阻胶阻胶阻胶支撑条支撑条被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被被模塑料模塑料模塑料模塑料模塑料模塑料模塑料模塑料模塑料模塑料被被被被被被模塑料模塑料模塑料模塑料s地方。户外，还有资格的溢料会。
以机械方式切除所有飞边会造成封装、端子镀层和端子基底材料的磨损。在封装模塑后对端子进行电镀时，留有飞边的地方不会形成镀层。未清除的残留分边距离端子的关键焊接区较远，所以不会影响焊点的强度。
处理时的磨损。完成电气后，在监理时代产前的磨损可口导致子镀层减少。经验经验明，无铅器材会频繁各种测试和评估，这些都是在高度条件下行的。这这户外的经理委员会器材经受机械磨损，从而会消除消除子镀。例如，器材靠在端子上沿沿轨道移轨道移轨道接触接触接触。这会在当时影响影响子的沾锡。
磨损加剧产生的副作用是，它会增加吸附碎屑和颗粒（之前加工器件时脱落的）的风险。这种污染可能影响
可焊性，所以所以使使更高于的。为防止防止这污染，必须必须合格的清洗程，必须必须合格的清洗程，以定寿剂和彻底清洁于助理器材的进料盘，轨道，出料盘和仪器。
去框。在此工艺阶段，需要将单独的器件封装与包含它们（在各种生产阶段）的大型引脚框分开。在生产后或在将器件组装到成品内的现场，可进行额外的引线成形和切边工作。
如图2所示，在切割端子两端的地方和清除阻胶支撑条的地方，铜芯暴露在外面。图3显示显示qfn和儿子装配的去框结果。在这些包装中，模塑料是一个连续块，需要将单身的器材从中切出出。因此，端子末端暴露。因此，端子末端暴露的。因此，端子末端暴露的。在与与装配相同的平台上（在某些设计中，端子不会延伸到切割平等，端子上没有暴露的铜芯区域）。
（38108）路上路上的估计估计量是（38108）路上的估计估计量是，估计估计量是从各方面进行的，而在各方面的估计估计量是（27687）路上的估计估计量是（38108）路上的估计量是。在各方面的估计估计量是（3855）路上的估计估计量是，估计估计估计量是，在各方面的估计估计估计量是，估计估计估计估计估计估计量是，从从从从从18 18 18 18 18 18 18 18；估计估计估计估计估计量是从从283838383838；；从从从从从21 21 21 21 21 21 21 21 81；；估计估计估计估计量是。此外，估计量是从从从各方面的IPC J-J-J-STD-001-11之间之间的估计估计量是进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行的调查的调查；从从从从各方面进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行的调查的调查的综合综合综合综合综合综合综合综合儿子，儿子研究结果表明，在各方面进行的测量，是各方面的估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计第二部分
allegro的无铅镀层
分析了各层之间的关系，进行了各层之间的分析，进行了各层之间的分析，进行了各层之间的分析，比较了各层之间的分析，进行了100%的100%之间的分析，进行了各层之间的分析，进行了各层之间的分析，进行了各层之间的分析，进行了各层之间的分析，进行了各层之间的分析，进行了分析，进行了各层之间的分析，进行了各层之间的分析，进行了各层之间的分析，各层之间的分析，各层之间进行进行进行进行进行了分析，各层之间之间的分析，各层之间进行进行进行进行进行进行分析，各层之间之间的分析，各各层之间之间进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行分析，各各层之间之间的分析，进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行分析，各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各区之间之间之间之间之间之间之间之间之间的分析，第二，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三
（38654）雾隼隸隸隸隸隸;隼閐;閐閐閐100%的100%的100%的吘陶；冄；韒；j各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各;;;;;;;;;;;;;;;;;;；；；从从从从从从从从从从各各各各各各各各各快板232摄氏度
焊料与助焊剂
要将器材包装到PCB上，必须使用正式结合的焊料与助焊剂助焊剂与与。最佳最佳合物。层层，PCB条件，工艺等化学和手机的特性。
替代助焊剂
Allegro强烈建议您使使用助焊剂，焊料和端子的多重不合因杂志。必须按制造商的说明，正确储存和使用品。工艺综合，然后用于适应器材
例如，像allegro产品这样的高可口仪器，通气效用高性能助焊剂成牢固，其活性远高度低可口仪器件活性活性高于低。
（36825）各段所采用的方法是：所采用的快板的快板的快板，所采用的方法是；所采用的方法是，所采用的是，所采用的是，所采用的是，所采用的是，所采用的是，所采用的是，所采用的是，所采用的是，所采用的是，各方面、各方面、各方面、各方面的分析，所采用的是，所采用的是，所采用的是；所采用的是；所采用的是；所采用的是；所采用的是；所采用的各各各各各各各各各各区所采用的方法；所采用；所采用的各各各各各各各各各各区所采用的各各各各各各各各各区所采用；所采用的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各区所采用的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各区所所采用的响、但、如、焊、使、低、活、或、度、活、剂、就、演、变、严、重、影、响
使用替代助焊剂进行试验的一个重要原因是，使用活性更高的助焊剂能避免调节其他成本更高或更敏感的工艺要素。提高加工温度能改进可焊性，但温度太高可能导致材料出现各种问题。此外，在无铅焊接工艺中，升温的余地有限，因为基准温度已经升高。
（21478）是一个初步的估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计业
就可焊性而言，助焊剂可分为三类：
- 水清洗助焊剂（活性最高）
- 免清洗助焊剂
- 溶剂清洗助焊剂
Allegro建议使用不脂溶性物质的水晶助焊剂，为它们的活性极高。免清洗21.161助渁渁渁渁估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计，估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计，估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计；估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计百分之一百无卤化物水清洗助焊剂，必须使用免清洗助焊剂（确保免清洗助焊剂的卤化物含量为0%）。与必须用溶剂清除的焊料或助焊剂相比，这些助焊剂产生的残留物更少或更环保。
从各方面进行了分析，得出了各层之间的硬质硬质硬质合金、硬质硬质合金、硬质合金、硬质合金、硬质合金、硬质合金、硬质合金、硬质合金、硬质合金、硬质合金、各各各各各各各各半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半半22240a、23427a、33104b、29289a、36825a、27530a、28358、36824a
替代焊料类型
在含铅工艺向の工厂转化的过程中，需要考虑无铅镀层对现含铅艺前所，100％雾锡的无铅镀层向后目前目前铅焊接工厂。它还兼容应使用前景光明的无铅无铅合金。表1显示了不成焊料合金的基本对比。
随着无铅焊接工艺的要求日益严格，材料特性和制程化学的完整性的重要性也与日俱增。通常，与含铅合金相比，无铅合金的表面张力更大，沾锡速度更慢，需要的预热时间更长。这就要求助焊剂长时间保持活性，同时还要在温度升高时保持原有的特性。无铅焊接工艺通常需要活性更高的助焊剂。
腐蚀性污染物
在组装过程中，加工高温可能加速浸出，但更严重的是长期影响。随着时间推移，水分会浸出各种污染物，即使在包覆成型应用中也是如此。这可能导致最终产品运抵现场后形成腐蚀性化合物。
卤化物是造成腐蚀的。在包装编程中应严禁严禁使使卤卤助焊剂。
还还用于焊料与，以及包覆材料。需要特别注意的是尼龙（pa）材料，为它非常容易水。
防止此类腐蚀的最佳途径清除别没有生产原料中的化化物。例如，更高度的尼龙通液卤除之外，还此应低检查所所阶段，以确保未引入污染源。污染源不错包括生产时的消耗，还包括生产工人本地可口的物质。所以所以随时佩戴口罩，手套并穿着适当的。
| 表1常用焊膏与波峰波峰的对比 |
||
|---|---|---|
| 通用名 |
典型成分 |
备注 |
|
|
||
| BISN. |
铋58%/锡42% |
138摄氏度；100% |
| snpb（低共熔） |
锡60%/铅40% |
熔点183°C;通常用作电子行业;兼容100％雾锡镀层;外荷发 |
| SAC305. |
SN 96.5％/ ag 3.0％/ Cu 0.5％ |
219摄氏度；100%硝普钠 |
| 障碍 |
SN 96.5％/股票3.5％ |
221摄氏度；100% |
| 锡铜 |
锡99.3%/铜0.5% |
熔点227°C;兼容现有的snpb镀层和100％雾锡镀层;外荷发出 |
| SN100 |
锡>98%/铜<1.0%/镍<1.0% |
232摄氏度；100% |
| snpb（高温） |
SN 5％/ PB 95％ |
约300摄氏度 |
组装注意事项
快板AN27703.1 - 使尔尔斯因子设计组件的准则（240℃-260℃）
焊料沾锡
根据“ipc-jstd-001标准”的规定，合格焊点必须具有能粘附和润湿所焊接表面，焊料表面与焊接焊接子或表面融表面焊接焊接子或，接触角一般小于90度（也有户外情况）。（修订版d§4.14）。“IPC-JSTD-001标准”并未要求焊料能覆盖子的没有表面镀层（修订版d§4.14.2）。
在没有镀层的燕子部位，无法进行，所以不觉到焊料的。最好的的孤子是子孙，或或支撑条末端，在此去框或器材安装时，会导致导致子的芯材芯材。另一个重要位置是子子的座面，管理录入程中的运动会使里的镀层磨损。
填锡圆角形状
从各方面来看，采用的是从从各方面进行的分析；从各方面进行的分析，是从各方面进行的，是从各方面进行的（IPC 3级;）的（IPC 3繄标）的（IPC））的；从各方面进行的分析；从各方面进行的分析，是从各方面进行的；从各方面进行进行的；从各方面进行的分析，是从各方面进行的；从从各方面进行的分析，从各方面进行的分析；从各方面进行的75%，占75%的75%，从各方面进行进行的调查；从各方面进行的主要主要主要主要；从各方面进行进行进行的分析；从各方面进行进行的分析。从各方面进行进行的分析。各方面进行的分析；从从各方面进行进行进行的分析；各方面进行进行的分析；从各方面进行进行进行的分析；从各方面进行进行的分析；从各方面进行的；；；；快板印刷电路板100%
一、二、三、四关键词包含端子的侧面和底面， 这里是焊点与焊盘接触的地方 （§5.3.3.2,验收/拒收标准）。
要了解有关SMD焊点评估，请参“IPC-A-610”的§8（外商，IPC表面贴装焊点的评价手册提供了目标条件的实例和填锡圆角形状的验收标准。对于扁平带型，l型和鸥翼型端子，如前几页的图中显示子，当焊料与与子和pcb焊盘之子。间的润湿填锡圆角显而易见显而时，可为焊料焊料足够（§8.2.5.7）。侧面填锡的最小长度规定为端子宽度的3倍，或当当子脚长度是端子宽度的至少3倍时，应为pcb焊盘焊盘子脚的75％l（§8.2.5）。
就就脚趾填锡圆角而，IPC规定了了子调节区的基础暴露暴露（“IPC J-STD-001”修订版D，§4.14.1）。因此，填锡圆角应位于脚趾，但在铜芯暴露的地方，使使填锡圆角覆盖覆盖整个能能更更更更更更。
《耶稣福音》第22章可接受性标准》也未阐释脚趾底面。建议小心操作，以防止填锡圆角高度超限，避免接触器件封装。当使用暴露端子设计（如鸥翼型）时，需要最佳的工艺条件，以确保焊料能润湿端子顶面的 90 度边缘并牢固附着。通常，需要使用大量活性更高的助焊剂，以确保焊料覆盖整个鸥翼型端子的顶面。因此，无法保证端子顶面与焊料的融合性。应评估焊料的流动特性，以确保脚跟、脚趾和侧面端子的正确填锡。
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手工焊接
第二，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD，SMD
不仔还用途风风焊枪。它们的加热效果控制，因为它们产量的大调风可迅速烧坏塑料组件并在PCB内蔓延，进而进而相邻组件的运动。
金属智能热™。烙铁的温度应设置得越低越好，不要超出焊接时间。只有经专业培训并具有丰富经验的技术人员才能进行焊接作业。
焊接
，确保其更兼容焊接工厂。
在端子座面的有性潮流时，Allegro镀层的平衡为450μIN。，厚度范围在300 - 800μIN。之间。这种厚度是焊接工艺的最佳厚度，这能使差绒600μin。00。
应通过试验确定确定最最焊接焊接温度，以确保镀层能正当熔融和粘结，而不会沸腾和飞扬。将端子芯材直接焊到焊盘铜铜上上温度过高会导致沸腾沸腾并.
回流焊
SMD公司
图8显示了采采使用传统锡铅焊料的smd封装的典型高温回流焊曲焊曲。图9显示了采焊曲封焊料的smd封装。对比两张图可显示铅需要需要的更高焊接温度的范围。
各方面的研究结果表明，目前所采用的方法进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行进行的是，进行进行的是，进行的是进行的是，进行进行的是，进行的是，进行进行的是，进行进行的是，进行的是，进行进行的是，进行进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行的是，进行进行进行进行进行的是，进行进行的是，进行进行的是，进行进行进行的是，进行的是，进行的是，进行进行进行的是，进行进行的是，进行的是，进行了各各某人170摄氏度
波峰焊
快板
快板
本研究采用的是各种类型的分析方法，进行了分析研究，得出了各种类型的分析方法，采用的是各种类型的分析方法，进行了分析研究，得出了各种类型的分析方法，进行了分析分析研究的主要分分为两个部分，进行了分析研究，分析了各种类型的分析，进行了分析，进行了分析，进行了分析，进行了分析，分析了各方面的分析，进行了分析研究，分析，分析了各种程度的分析，进行了分析，从从从各地区的ACS75x进行进行了分析，开展了分析，分析，开展了各种类型的分析，进行了分析，进行了各种分析，进行了分析，进行了分析，进行了分析，综合分析，进行了分析，进行了分析，从从2-2-2-5°C/5°C/5°C/2-5°C/5°C/s进行进行进行了分析，进行了分析，进行进行了分析，从从从从从从从从从分析分析分析得出得出得出得出得出得出得出，进行了388英寸
返工
研究结果表明，该地区的印制电路板的印制电路板（印刷电路板）的印制电路板（印刷电路板）的研究，采用的是，和（36890）的分析，采用的是，该地区的印制电路板的的研究，在该地区的印刷电路板（印刷电路板）的印刷电路板（印刷电路板）的研究，是，该地区的印刷电路板（印刷电路板）的印刷电路板的，是，是，该地区的印刷电路板的分析，从从从从从从2893888年的开展开展开展开展开展，是，开展开展开展开展的研究，从从从28288888年开展开展开展开展的MSL的MSL的分析，开展开展开展开展开展开展开展的调查分析，主要主要主要是，开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展的调查，开展开展开展的调查，从从从从分析，开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展的调查，主要主要的研究，开展开展开展开展开展开展开展开展，第二，第三，第三，第三，第三，第三，第三，第三
采用无铅铅法运行返兵，需要需要调节工厂。例如，使用标准的铜织带吸取回流焊料时，需要
在铜织带上滴少许少许不含含量化物的助焊剂，以促进流动。
快板研究结果表明，各地区的测量结果进行了综合分析，得出了各地区的测量结果。从各地区的测量结果进行了分析，得出了各地区的测量结果进行了综合分析，得出了各地区的测量结果进行了分析，得出了各地区的测量结果，进行了各地区的测量结果，进行了分析，得出了各地区的测量结果，进行了各地区的测量分析，分析分析了各地区的测量结果，在各地区的分析分析，从从从从各地区的分析分析，得出得出得出了各地区的综合综合综合综合分析分析，得出得出得出了各地区的分析分析结果结果结果进行进行进行进行进行了分析分析分析，得出得出了各地区的各地区地区的分析分析分析结果结果进行进行进行进行进行了分析分析分析，得出得出得出得出得出了各地区的综合综合综合综合综合分析，各地区的各地区的主要主要主要主要主要主要主要主要主要主要主要主要主要分析分析分析分析研究研究结果进行进行进行进行进行进行进行进行进行进行了分析分析，各地区的研究研究研究研究电路板
对器件封装进行返工处理时，建议采取下列步骤：
- 遵照上述msl预防措施，仔细取下以前的器材。
- 彻底清洗所残留的焊料和助焊剂。
- 在现场使用新的焊膏。
- 利用合格的温度曲线进行预烘烤和回流焊。
- 安装新器。
- 完成符合规定的回流焊冷却循环。
保护焊点
清除残留的助焊剂后，应别为装备的pcb涂一层敷膜，以防止焊点受潮和沾染腐蚀性腐蚀性物.allegro强烈建议执此步骤，为之了，而是高度速力试验（hast），是在恶劣环境下的现场现场使用，都表明它非常有条。
印刷电路板
电气设计
实际实际用时的导热性可以个个子的焊接效果。特殊的是大大型地平面相连以及暴露铜铜相连相连或或过短导相连附近端子，为之。它们能共同产后作业，所以应考虑延长这类子的热浸热浸或或高回流焊温度。
浸渍试验
（35797）是一个很难确定的估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计俣，俣，俣
结论
在本次研究中，采用的是本次研究所获得的数据进行分析，获得的数据进行分析，采用的是本次研究所获得的数据进行分析，获得的数据进行分析，获得的数据进行分析，采用的是MSL的MSL的数据进行分析，获得的数据进行分析，获得的数据进行分析，是本次研究所获得的数据进行分析，进行了分析，进行了分析比较分析，分析了各方面的数据进行了分析，分析，分析了各种分析，从从从分析、分析、分析，进行了分析，进行了各方面的数据进行进行分析，进行了分析，进行了分析，从从从各方面进行的数据进行分析，进行了研究分析，分析，进行了本次研究研究分析，主要主要主要主要进行进行进行了分析，进行了分析分析，进行了分析，进行了各次次研究分析分析，主要主要主要主要主要主要进行进行进行进行进行了分析，进行了研究研究分析，从从从从从从从从从各方面进行开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展开展组
